電子冷卻材料的重要性

由于環(huán)境或者功率相關(guān)因素而升高的溫度會導(dǎo)致電子器件運(yùn)行異常甚至于失效。如果電路產(chǎn)生的熱量不能有效散熱，設(shè)備內(nèi)導(dǎo)電和絕緣器件將會因為不同的熱膨脹/收縮而收到物理性的壓力。隨著時間的變化，熱循環(huán)會降低這些器件的結(jié)構(gòu)整合進(jìn)而造成功能喪失。超出介電材料工作范圍的溫度可以導(dǎo)致結(jié)構(gòu)或者電氣的整合度徹底喪失，并且設(shè)備快速失效。

印刷電路板 (PCBs) 為了適應(yīng)更小的終端設(shè)備已經(jīng)強(qiáng)化了，這種需求沖擊了一般熱管理原則，幾乎沒有給傳統(tǒng)散熱組件留出余地。電子冷卻材料可能需要在主動冷卻系統(tǒng)缺席的情況下保證復(fù)雜多層的PCB的有效散熱。

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電子冷卻材料的種類

典型的電子冷卻材料包括了膠膜和膠帶，點(diǎn)膠劑，環(huán)氧樹脂；縫隙填充劑和相變材料；導(dǎo)熱油脂和凝膠。圣戈班氮化硼事業(yè)部展現(xiàn)了量裁氮化硼顆粒與片晶，純度和形狀的能力，使其可以廣泛地用于這些導(dǎo)熱界面材料系統(tǒng)并滿足需求。

氮化硼是一種合成陶瓷，擁有出色的導(dǎo)熱和電性能。它以強(qiáng)電絕緣(>10kV/mm)體展現(xiàn)出了非常高的導(dǎo)熱(30 – 300 W/mK)性能。這使得它成為了一種主要的低損耗的電子冷卻材料。

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圣戈班出品的氮化硼電子冷卻材料

圣戈班氮化硼事業(yè)部根據(jù)適配的氮化硼的特征特性提供了兩種用于電子冷卻材料的途徑。第一種是用于填充電子架構(gòu)空隙的彈性低磨耗屏障的涂布式間隙填料。這種填充材料可以大幅提升電子設(shè)備的散熱特性。圣戈班的球形氮化硼粉末由于其最優(yōu)形狀在封裝，流動性和涂布中的低磨耗性特別適用于這個應(yīng)用。通過嚴(yán)格控制片晶和團(tuán)聚體的純度和粒徑，圣戈班氮化硼粉末在PCB半固化片和絕緣層性能卓越。這些材料幫助形成PCB層壓板并且堆疊在多層PCB結(jié)構(gòu)中。圣戈班氮化硼在需要高功率和傳輸應(yīng)用上幫助取得非常不錯的導(dǎo)熱和絕緣性能。?

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