精密磨削技術在現(xiàn)代電子工業(yè)中所要完成的使命，不僅僅是平坦化不同的材料，而且要平坦化多層材料，使得幾毫米見方的硅片通過這種‘全局平坦化’形成上萬至百萬晶體管組成的超大規(guī)模集成電路。例如人類發(fā)明的計算機從幾十噸變身為現(xiàn)在的幾百克，沒有精密磨削不行，它是技術靈魂。以晶片制造為例，磨削拋光是整個工藝的最后環(huán)，目的是改善晶片加工前一道工藝所留下的微小缺陷以獲得不錯的平行度。

今天的光電子信息產(chǎn)業(yè)水平，對作為光電子基片材料的藍寶石、單晶硅等材料的平行度要求越來越精密，已經(jīng)達到了納米級。這就意味著，磨削工藝也已隨之進入納米級的超精密程度。

精密磨削工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中有多重要，其應用的領域能夠直接說明問題：集成電路制造、醫(yī)療器械、汽車配件、數(shù)碼配件、精密模具、航空航天。

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